반응형 생활정보/첨단소재, 산업재12 석유화학 소재 종류: Acrylates(아크릴레이트) 아크릴레이트(아크릴레이트)는 아크릴산(Acrylic Acid) 또는 메타크릴산(Methacrylic Acid)으로부터 파생된 화합물 그룹을 말합니다. 이들 화합물은 폴리머(polymer) 형성 능력 때문에 다양한 산업에서 널리 사용됩니다. 아크릴레이트는 에스터 결합을 통해 형성되며, 이는 아크릴산 또는 메타크릴산의 카복실기와 알코올의 하이드록실기가 결합하여 생성됩니다. 아크릴레이트의 특성투명성: 아크릴레이트 폴리머는 투명하여 광학용 제품에 많이 사용됩니다.내구성: 물리적, 화학적으로 안정하여 내구성이 뛰어납니다.유연성: 다양한 형태로 가공이 가능하여 여러 용도로 사용됩니다.점착성: 접착제의 주요 성분으로 사용될 때 우수한 점착성을 보입니다. 아크릴레이트의 주요 용도페인트 및 코팅제: 내구성이 뛰어나고 투.. 2024. 8. 7. 첨단 소재 종류: Die Attach Film (DAF) Die Attach Film (DAF)은 반도체 제조 과정에서 칩을 기판에 부착하는 데 사용되는 얇은 필름 형태의 접착제입니다. DAF는 전통적인 액상 접착제나 페이스트와 비교했을 때 몇 가지 장점을 가지고 있습니다. 여기에는 균일한 접착 두께, 처리의 용이성, 기계적 안정성 등이 포함됩니다. DAF는 특히 고성능 및 고신뢰성 패키징에 중요하며, 미세 피치 패키지, 플립 칩, 3D IC 등 다양한 반도체 패키징 기술에서 사용됩니다. 주요 특성 및 장점균일한 접착 두께: 필름 형태로 제공되기 때문에, 접착층의 두께를 균일하게 유지할 수 있습니다.처리 용이성: 필름을 간단히 다이(Die)와 기판 사이에 놓고 열이나 압력을 가해 접착할 수 있어, 액체형 접착제보다 처리가 간편합니다.기계적 안정성: 고온, 고습.. 2024. 8. 6. 석유화학 소재 종류: Acrylonitrile Styrene Acrylate (ASA) ASA (Acrylonitrile Styrene Acrylate) Acrylonitrile Styrene Acrylate (ASA)는 고성능 열가소성 수지로, 주로 외부용 플라스틱 부품에 사용됩니다. ASA는 뛰어난 내후성, 우수한 기계적 물성, 고광택 및 색상 보유력 덕분에 다양한 산업에서 널리 사용되고 있습니다. ASA의 특성내후성: UV 광선에 대한 내성이 뛰어나며, 장기간 야외에 노출되어도 색상과 물성이 거의 변하지 않습니다.내충격성: 저온에서도 높은 충격 강도를 유지합니다.내화학성: 다양한 화학 물질에 대해 우수한 저항성을 보입니다.가공 용이성: 사출 성형, 압출, 블로우 성형 등 다양한 가공 방법에 적합합니다.광택 및 색상 유지력: 장시간 동안 고광택과 색상을 유지합니다. ASA가 사용되는 제.. 2024. 8. 4. 석유화학 소재 종류: ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene)란?**ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene)**는 합성 수지로, 세 가지 화학 물질인 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 부타디엔(Butadiene), 스티렌(Styrene)이 결합된 고분자입니다. 이 세 가지 물질의 조합은 ABS에게 독특한 물리적 특성과 화학적 성질을 부여합니다.아크릴로니트릴: 내화학성 및 내열성을 제공합니다.부타디엔: 충격 저항성과 유연성을 향상시킵니다.스티렌: 가공성을 좋게 하고 표면의 광택을 높여줍니다. ABS의 특성내충격성: 충격에 강해 내구성이 높습니다.내열성: 열에 대한 저항성이 있어 고온에서도 변형되지 않습니다.가공성: 성형 및 가공이 용이합니다.내화학성: 다양한 화학물.. 2024. 7. 31. 첨단소재 종류: CCL (Copper Clad Laminate), PPG (Prepreg) CCL (Copper Clad Laminate)와 PPG (Prepreg)란 전자 기판 제조에 사용되는 핵심 재료입니다. 이들의 기본 개념과 주요 사용 제품, 그리고 주요 제조 기업들에 대해 자세히 설명하겠습니다.CCL (Copper Clad Laminate)정의: CCL은 구리로 도금된 라미네이트 재료로, 주로 인쇄 회로 기판(PCB)의 기본 재료로 사용됩니다. CCL은 일반적으로 절연층(주로 에폭시 수지, 폴리이미드 등)과 구리층으로 구성되어 있습니다. 절연층과 구리층이 함께 압착되어 일체형 판재를 형성합니다.주요 구성절연층: 기판의 기계적 강도와 전기적 절연성을 제공합니다. 에폭시 수지나 폴리이미드가 일반적입니다.구리층: 전기적 연결을 제공하며, PCB의 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다.주요 사.. 2024. 7. 30. 첨단소재 종류: Backside Grinding Tape (BGT) Backside Grinding Tape (BGT)는 반도체 제조 공정에서 사용되는 특수 테이프로, 주로 웨이퍼의 뒷면을 연마(grinding)할 때 사용됩니다. 이 과정은 웨이퍼의 두께를 줄이고 평탄도를 향상시키기 위해 필수적입니다. BGT는 웨이퍼의 앞면을 보호하면서 연마 과정을 진행할 수 있게 도와줍니다. BGT의 주요 기능과 특징보호 기능: 연마 과정에서 웨이퍼의 앞면(회로가 있는 부분)을 보호합니다. 이는 연마 중 발생할 수 있는 물리적 손상으로부터 민감한 회로를 보호하는 중요한 역할을 합니다.접착력: 적절한 접착력을 제공하여 연마 과정 동안 웨이퍼가 이동하지 않도록 고정합니다.연마 후 제거 용이성: 연마 과정이 끝난 후 쉽게 제거할 수 있어야 하며, 웨이퍼에 잔여물이 남지 않아야 합니다.열 저.. 2024. 7. 29. 이전 1 2 다음 728x90 반응형
