최신 모바일 칩셋 동향 (2024년 10월 기준)
1. 퀄컴 Snapdragon 8 Gen 3 / Gen 4
Snapdragon 8 Gen 3: 2024년 다양한 플래그십 스마트폰에 탑재되며 뛰어난 성능을 자랑합니다. 고성능 코어와 향상된 Adreno GPU가 탑재되어 AI 및 게이밍 성능이 강화되었습니다.
Snapdragon 8 Gen 4: 10월 발표 예정이며, 퀄컴의 새로운 Oryon 커스텀 CPU 코어를 도입합니다. 이 칩셋은 저전력 코어를 없애고 고성능 ‘Phoenix’ 코어만으로 구성되어 강력한 퍼포먼스를 제공합니다. 또, 새로운 NPU(Neural Processing Unit)가 추가되어 AI 기반 기능이 강화될 예정입니다
2. 애플 A17 Pro / A18 시리즈
A17 Pro: 아이폰 15 프로 모델에 탑재되며, 세계 최초로 3nm 공정으로 제작되었습니다. GPU 성능이 향상되어 레이 트레이싱 기능을 지원하며, 게임과 그래픽 집약적 작업에 강점을 보입니다.
A18 Pro: 차기 아이폰 16에 들어갈 것으로 예상되며, 더 높은 효율성과 AI 성능 개선이 목표입니다
3. 삼성 Exynos 2400
삼성의 최신 Exynos 2400 칩셋은 자체 개발된 10코어 구조로, CPU와 GPU 성능을 개선하며 최신 갤럭시 S 시리즈 일부 모델에 탑재될 예정입니다. AMD와의 협력을 통해 GPU 성능도 강화했습니다.
4. 미디어텍 Dimensity 9300
미디어텍은 고성능 Android 기기를 겨냥해 Dimensity 9300 칩셋을 준비 중입니다. 이 칩셋은 CPU 코어의 구성을 조정해 고성능과 효율성을 모두 잡으려 합니다.
최신 모바일 칩셋들은 성능뿐 아니라 AI 및 그래픽 처리 능력을 중심으로 발전하고 있습니다. 퀄컴과 애플은 각자의 플랫폼에서 최적화된 성능을 제공하며, 삼성과 미디어텍 역시 경쟁력을 높이고 있습니다. AI 가속기와 고성능 GPU가 각사의 차세대 칩셋 트렌드의 중심에 있습니다.
